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鼎华DH-200焊锡植球BGA防静电贴装返修台

面议元2023-02-15 01:20:32

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上海静安北京西路
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陈生

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鼎华DH-200焊锡植球BGA防静电贴装返修台

鼎华返修台工厂直发，欢迎来电垂询了解
体积适中满足手机、平板电脑等等的维修焊接成功率高，板子不变形，芯片不鼓包 ,智能便捷专为个体返修定制，高性能、高性价比1.软件监控温区，返修芯片成功率99%以上2.机器性能稳定操作简单方便易学。3.国内BGA返修台行业领先者。4.BGA返修台设计贴心制造精心。5.科技保证品质服务完善产品鼎华BGA返修台全面采用进口材料，性能超群1.进口发热芯，并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化，温度精准，不烤坏芯片，使用寿命超长，三年免费包换2.钛合金材料热风嘴，不生锈、不变形不变色。回流槽设计，当温度过高时温度回流，保证温度过高时不会爆桥，，同时不会损坏周边元器件3.使用国际品牌元器件结构件，欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。控制面板为正规品牌元器件，质量安全有保障。4.支撑架全采用进口型材，实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒，机身非常稳固厚实。5.控温精度：我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID

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