武汉PCB多层板生产厂家

价格面议2022-07-11 00:04:51
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
  • PCB多层板
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产品性质 热销 加工定制
加工工艺 电解箔 基材
增强材料 玻纤布基 层数 多层
机械刚性 刚性 绝缘层厚度 常规板
绝缘材料 有机树脂 绝缘树脂 环氧树脂(EP)
营销方式 厂家直销 阻燃特性 VO板

武汉PCB多层板生产厂家

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专家级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求,2017年公司成立了PCBA事业部,自有SMT生产线,为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国优秀的PCB制造企业”。注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念,拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍;专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。

如何解决软硬结合板的涨缩问题

深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专家级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。

涨缩产生的根源由材料的特性所决定,要解决软硬结合板涨缩的问题,必须先对挠性板的材料聚酰亚胺(Polyimide)做个介绍:

(1)聚酰亚胺具有优良的散热性能,可承受无铅焊接高温处理时的热冲击;

(2)对于需要更强调讯号完整性的小型装置,大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路;

(3)聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性,一般情况下要在350 ℃以上进行加工;

(4)在有机溶解方面,聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。

挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系,也就是与PI的亚胺化有很大关系,亚胺化程度越高,涨缩的可控性就越强。

按照正常的生产规律,挠性板在开料后,在图形线路形成,以及软硬结合压合的过程中均会产生不同程度的涨缩,在图形线路蚀刻后,线路的密集程度与走向,会导致整个板面应力重新取向,最终导致板面出现一般规律性的涨缩变化;在软硬结合压合的过程中,由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致,也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。

从本质原因上说,任何材料的涨缩都是受温度的影响所导致的,在PCB冗长的制作过程中,材料经过诸多 热湿制程后,涨缩值都会有不同程度的细微变化,但就长期的实际生产经验来看,变化还是有规律的。
如何控制与改善?

从严格意义上说,每一卷材料的内应力都是不同的,每一批生产板的过程控制也不会是完全相同的,因此,材料涨缩系数的把握是建立在大量的实验基础之上的,过程管控与数据统计分析就显得尤为重要了。具体到实际操作中,挠性板的涨缩是分阶段的:

首先是从开料到烘烤板,此阶段涨缩主要是受温度影响所引起的:

要保证烘烤板所引起的涨缩稳定,首先要过程控制的一致性,在材料统一的前提下,每次烘烤板升温与降 温的操作必须一致化,不可因为一味的追求效率,而将烤完的板放在空气中进行散热。只有这样,才能最大程度的消除材料的内部应力引起的涨缩。

第二个阶段发生在图形转移的过程中,此阶段的涨缩主要是受材料内部应力取向改变所引起的。

要保证线路转移过程的涨缩稳定,所有烘烤好的板就不能进行磨板操作,直接通过化学清洗线进行表面前处理,压膜后表面须平整,曝光前后板面静置时间须充分,在完成线路转移以后,由于应力取向的改变,挠性板都会呈现出不同程度的卷曲与收缩,因此线路菲林补偿的控制关系到软硬结合精度的控制,同时,挠性板的涨缩值范围的确定,是生产其配套刚性板的数据依据。

第三个阶段的涨缩发生在软硬板压合的过程中,此阶段的涨缩主要压合参数和材料特性所决定。

此阶段的涨缩影响因素包含压合的升温速率,压力参数设置以及芯板的残铜率和厚度几个方面。总的来说,残铜率越小,涨缩值越大;芯板越薄,涨缩值越大。但是,从大到小,是一个逐渐变化的过程,因此,菲林补偿就显得尤为重要。另外,由于挠性板和刚性板材料本质的不同,其补偿是需要额外考虑的一个因素。

为了保证PCB板的生产质量,厂家在生产的过程中经过了多种检测方法,每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。


电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法,来检测所有通导性(即开路和短路)。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确,视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题,并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行, 尽量找出缺陷并进行返修,以保证最高的产品合格率。


PCB板常用检测方法如下:


1、PCB板人工目测

使用放大镜或校准的显微镜,利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格,并确定什么时候需进行校正操作,它是最传统的检测方法。它的主 要优点是低的预先成本和没有测试夹具,而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增 加,PCB上导线间距与元件体积的缩小,这个方法变得越来越不可行。


2、PCB板在线测试

通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件,以保证它们符合规格,己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是,需要测试夹 具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高,使用难度大等问题。


3、PCB板功能测试

功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备,对电路板的功能模块进行全面的测试,用以确认电路板的好坏。功能测试可以 说是最早的自动测试原理,它基于特定板或特定单元,可用各种设备来完成。有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供用于过程改 进的脚级和元件级诊断等深层数据,而且需要专门设备及专门设计的测试流程,编写功能测试程序复杂,因此不适用于大多数电路板生产线。


4、自动光学检测

也称为自动视觉检测,是基于光学原理,综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术,对生产中遇到的缺陷进行检测和处理,是较新 的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用,提高电气处理或功能测试阶段的合格率,此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成 本,常达到十几倍。


5、自动X光检查

利用不同物质对X光的吸收率的不同,透视需要检测的部位,发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷,还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。主要优点是能够检 测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本;主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间,这是较新的检测方法,还有待于 进一步研究。


6、激光检测系统

它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板,收集所有测量数据,并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实,正考虑用于装配板测试,速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点;初始成本高、维护和使用问 题多是其主要缺点。


7、尺寸检测

利用二次元影像测量仪,测量孔位,长宽,位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品,接触式的测量,很容易产生变形以致于造成测量不准确,二次元影像测量仪就成为了最佳的高精度尺寸测量仪器。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后,能实现全自动的测量,不仅测量精度高,还大大的缩短测量时间,提高测量效率。

 深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专家级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。为了满足客户多样化需求,2017年公司成立了PCBA事业部,自有SMT生产线,为客户提供PCB+SMT一站式服务。 公司一直致力于“打造中国优秀的PCB制造企业”。注重人才培养,倡导全员“自我经营”理念,拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍;专注于PCB的工艺技术的研究与开发,努力提升公司在PCB专业领域内的技术水平和制造能力.

      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、军工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。

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